GB/T 9659-1988 柑橘嫁接苗分级及检验

作者:标准资料网 时间:2024-05-10 23:56:18   浏览:8533   来源:标准资料网
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基本信息
标准名称:柑橘嫁接苗分级及检验
英文名称:Graded standard of citrus budling and its inspection
中标分类: 农业、林业 >> 经济作物 >> 瓜果、蔬菜种植与产品
ICS分类: 农业 >> 农业和林业 >> 植物栽培
替代情况:被GB/T 9659-2008代替
发布部门:国家标准局
发布日期:1988-07-01
实施日期:1989-04-01
首发日期:1988-07-01
作废日期:2008-12-01
主管部门:农业部
归口单位:农业部
起草单位:中国农科院柑桔所
出版社:中国标准出版社
出版日期:1989-04-01
页数:5页
适用范围

本标准适用于甜橙(Citrus sinensis)、宽皮柑桔(C.reticulata)、柚(C.grandis)、柠檬(C.limon)和金柑(Fortunella spp.)嫁接苗的分级与检验。

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所属分类: 农业 林业 经济作物 瓜果 蔬菜种植与产品 农业 农业和林业 植物栽培
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【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices—Part6-13:Designguidelineofopen-top-typesocketsforFine-pitchBallGridArrayandFine-pitchLandGridArray(FBGA/FLGA)
【原文标准名称】:半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列和小间距盘栅阵列(FBGA/FLGA)用顶部开口型插座的设计指南
【标准号】:BSEN60191-6-13-2007
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2008-01-31
【实施或试行日期】:2008-01-31
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:球栅阵列;容器制图;代码;设计;尺寸;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;编码;工程图;架设(施工作业);格栅体系;集成电路;作标记;力学;半导体器件;半导体包装;半导体;座孔;标准化的;符号;型式
【英文主题词】:BallGridArray;Casedrawing;Codes;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Encoding;Engineeringdrawings;Erecting(constructionoperation);Gridsystems;Integratedcircuits;Marking;Mechanic;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;Sockets;Standardized;Symbols;Types
【摘要】:ThispartofIEC60191givesadesignguidelineofopen-top-typesemiconductorsocketsforFine-pitchBallGridArray(“FBGA”hereafter)andFine-pitchLandGridArray(“FLGA”hereafter).Thisstandardisintendedtoestablishtheoutlinedrawingsanddimensionsoftheopen-top-typesocketoutofthetestandburn-insocketsappliedtoFBGAandFLGA.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_080_01
【页数】:18P.;A4
【正文语种】:英语


基本信息
标准名称:桩用焊接钢管
替代情况:替代SY/T 5040-2000
发布部门:国家能源局
发布日期:2012-01-04
实施日期:2012-03-01
首发日期:
作废日期:
出版社:石油工业出版社
出版日期:2012-03-01
适用范围

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所属分类: 工程建设 工程建设综合 基础标准与通用方法 建筑材料和建筑物 建筑工业